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激光錫膏焊錫機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

自帶激光防護(hù)窗

高精度快速焊接

快速控制激光加熱的開(kāi)/關(guān)

簡(jiǎn)單易用的超智能視覺(jué)焊點(diǎn)編程

CCD+激光測(cè)距定位系統(tǒng)，保障焊接精度和良品率

采用點(diǎn)錫膏/送錫絲、激光加熱焊錫技術(shù)

非接觸、局部加熱、熱應(yīng)力小

激光光斑大小可定制，可同時(shí)焊接多個(gè)焊點(diǎn)


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產(chǎn)品詳情 產(chǎn)品參數(shù) 視頻演示

產(chǎn)品詳情：

激光錫膏/錫線焊接工藝：

05激光焊錫機(jī)工藝流程-錫線錫膏.png

行業(yè)應(yīng)用：


產(chǎn)品參數(shù)：

激光錫膏焊錫機(jī)

LPS730

機(jī)器外形尺寸?Dimension

980 * 1100 * 1780mm

運(yùn)動(dòng)行程(X*Y *Z/C)Travel Range

500 *650 *80/80mm

產(chǎn)品最大尺寸Product Max .Size

200 *300/200 *300mm

運(yùn)動(dòng)控制方式Motion Control Mode

微型工控機(jī)(IPC)

驅(qū)動(dòng)方式 Drive Mode

伺服馬達(dá)/伺服絲桿 Servo r Motor/Ball Screw

機(jī)器軸數(shù)Number of Axis

6 Axes

激光功率范圍Laser Power Range

0-300W

最大移動(dòng)速度Travel Maximum

1000mm/s

電源最大功耗Max Power Consumption

185-265V/1500W

電源平均功耗Average Power Consumption

450W

重復(fù)定位精度Repeat Position Accuracy

±0 .02mm

錫絲范圍Diameter of Solder Wire

0.3-2.0mm

錫粉直徑Solder Powder Particle size

5-150um (Type1-Type6)

總重量Weight

700Kg

激光光源種類LaserType

半導(dǎo)體 Semiconductor Laser

最小焊接間距Minimum Soldering Distance

0.2mm

工作環(huán)境Work Environment

0-40℃不凝結(jié)  濕度10%-90%



視頻演示：

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